TSMC زمان‌بندی آغاز کار با فرایند تولید 1.6 نانومتری پیشگامانه خود را برای تراشه‌ها اعلام کرد. این فرایند شامل یک شبکه تحویل نیروی بک‌ساید است که بازده برق و تراکم ترانزیستور را بهبود می‌بخشد.
به گزارش رویترز، فرایند 1.6 نانومتری اعلام‌شده، درست مانند معماری‌های آینده N2 ،N2P و N2X مبتنی بر گره‌های 2 نانومتری، به ترانزیستورهای نانوصفحه در سراسر تراشه متکی است. فرایند جدید به تنهایی 10 درصد سرعت کلاک بالاتر در ولتاژ یکسان و تا 20 درصد تخلیه انرژی کمتر در فرکانس و پیچیدگی یکسان را امکان‌پذیر می‌کند. بسته به طراحی تراشه، این فرایند 1.6 نانومتری جدید می‌تواند تا 10 درصد ترانزیستورهای بیشتری را در خود جای دهد.
شبکه تحویل نیروی بک‌ساید احتمالاً جنبه چشمگیرتری از این تراشه‌های نسل آینده است، زیرا تراکم ترانزیستور را افزایش می‌دهد و انتقال توان را بهبود می‌بخشد که به نوبه خود بر عملکرد تأثیر می‌گذارد. TSMC می‌گوید که در این تراشه‌ها از اتصال دوشاخه‌ای Super Power Rail برای اتصال تراشه به منبع برق استفاده می‌شود. این اتصال به همراه شبکه تحویل نیروی بک‌ساید، بیشتر برای پردازنده‌های AI و HPC که نیاز به سیم‌کشی سیگنال پیچیده و متراکم دارند، مفید خواهد بود.
جدول زمانی تولید این تراشه‌ها برای نیمه دوم سال 2026 برنامه‌ریزی شده است؛ اگر همه چیز طبق برنامه پیش برود، این تراشه‌ها در اوایل سال 2027 در دسترس عموم شرکت‌های سازنده موبایل قرار می‌گیرند.
شرکت TSMC در سال 1987 توسط «موریس چانگ» تأسیس شد. این شرکت در سال‌های ابتدایی، تمرکز خود را بر روی ایجاد یک جایگاه رهبری در صنعت تولید نیمه‌رسانا گذاشت. TSMC با ارائه فرایندهای تولید پیشرفته و خدمات تولیدی با کیفیت، به سرعت سهم بازار خود را افزایش داد.
TSMC با شرکت‌های پیشرو در صنعت نیمه‌رسانا مانند کوالکام، انویدیا و اپل همکاری‌های استراتژیکی انجام داده است. این همکاری‌ها به TSMC کمک کرد تا یک موقعیت برجسته در بازار به‌دست آورد و به تولید تراشه‌هایی با تکنولوژی پیشرفته برای یک طیف گسترده از کاربردها کمک کرد.
