هوآوی وارد بازار خودرو می‌شود؛ امضای قرارداد همکاری بین هوآوی و BYD

برنامه‌های هوآوی برای بازار خودرو

مدتی پیش BYD اعلام کرد که خودروی جدید این شرکت با اسم Han به ماژول ۵G شرکت هوآوی با مدل‌ MH۵۰۰۰ مجهز شده است. هوآوی پیش از این هم روی محصولات متنوعی با شرکت BYD همکاری کرده بود که می‌توان به یک سوئیچ خودرو که به NFC گوشی‌های هوشمند مجهز است و همچنین به فناوری خودروی هوشمند HiCar اشاره کرد.

پس از آن‌که رشد بازار در صنعت تجهیزات الکترونیکی مصرفی به اوج خود رسید، هوآوی در یک اقدام تحسین‌برانگیز تصمیم گرفت تا کسب‌وکارش را با ورود به بازار خودرو گسترش دهد. ۲۷ ماه مه ۲۰۱۹ مدیر عامل هوآوی رن ژنگ‌فی (Ren Zhengfei) بیانیه‌ تغییر سازمانی هوآوی را صادر کرد. در این بیانیه بر تاسیس یک واحد تجاری مجزا در هوآوی برای خودروهای هوشمند و فعالیت آن تحت نظارت کمیته‌ مدیریت ICT این شرکت تاکید شده و آمده که: هوآوی قرار نیست خودرو تولید کند؛ بلکه می‌خواهد روی فناوری ICT تمرکز کند و به یک تامین‌کننده‌ بزرگ قطعات ICT اتومبیل‌ها تبدیل شود تا با این کار به شرکت‌های خودروسازی کمک کند.

به گفته زو ژیجون یکی از مدیران هوآوی مدیر چرخشی هوآوی، این شرکت قصد دارد یک پلتفرم کابین هوشمند مبتنی بر چیپ اسمارت‌فون Kirin برای خودرو بسازد. همچنین قرار است از سیستم عامل هارمونی (Harmony) در ساخت این پلتفرم اتاق هوشمند استفاده شود.

در تاریخ اول آوریل ۲۰۱۹، علاوه بر شرکت HiSilicon مستقر در شنژن، هوآوی مجموعه‌ای تحت مالکیت خود از HiSilicon را در شانگهای تاسیس کرد تا از آن برای فروش خارجی چیپ‌های تولیدی‌اش استفاده کند. چیپ‌های ارتباطی ۴G و۵G کنار چیپ‌هایی با کاربرد عمومی توسط این شرکت در اختیار شرکت‌های خارجی قرار گرفته‌اند؛ اما چیپ‌های موبایل Kirin در این لیست وجود ندارد. همکاری بین هوآوی و BYD می‌تواند نقطه‌ آغازی برای عرضه‌ عمومی چیپ‌های Kirin و ارائه‌ی آن به شرکت‌های دیگر باشد.

کوالکام هم وارد بازار خودرو می‌شود

در حال حاضر توسعه دادن بازار چیپ‌های موبایل و وارد کردن آنها به بازار خودرو ترند است. چیپ Snapdragon ۸۲۰A به یک چیپ استاندارد در زمینه‌ کاربردهای خودرویی تبدیل شده است. شرکت BYD هم پیش از این اعلام کرده بود که از ابتدای سال ۲۰۱۹ از چیپ Snapdragon ۸۲۰A به عنوان یک چیپ پلتفرم در کابین خودرو استفاده کند. با این حال تحت شرایط فعلی حاکم بر روابط بین‌المللی و بازی‌های سیاسی، شرکت‌های چینی هم استفاده از چیپ‌های ساخت کشورشان را مدنظر قرار داده‌اند.

سری چیپ‌های۷۱۰ HiSilicon Kirin  شرکت هوآوی اولین بار در ژوئیه ۲۰۱۸ روی گوشی هوشمند Huawei Nova ۳i نصب شدند. این چیپ توسط شرکت تایوانی TSMC ساخته شده است و فناوری ساخت ۱۲ نانومتری دارد. همچنین چیپ Kirin ۷۱۰A در ماه مه امسال توسط شرکت چینی SMIC به تولید انبوه رسید. این مدل یک چیپست ۵G اقتصادی است که در آن، فرکانس پردازنده از ۲.۲ گیگاهرتز (به کار رفته در۷۱۰ Kirin) به ۲ گیگاهرتز کاهش پیدا کرده و فناوری ساخت چیپ Kirin ۷۱۰A از نوع ۱۴ نانومتری است.

۲۱۲۱