در حالی که هنوز سری گلکسی S23 معرفی نشده است، شاهد انتشار شایعات درباره نسل بعدی گوشی‌های تاشو سامسونگ هستیم. طبق گزارشی جدید، سامسونگ برای گلکسی زد فولد 5 مانند گلکسی S22 اولترا جایگاه مخصوص قلم S Pen درنظر می‌گیرد و همچنین به سراغ تراشه جدیدی می‌رود.
یک وب‌سایت ویتنامی به نام The Pixel، در گزارشی مدعی شده است که گوشی تاشو بعدی سامسونگ به یک چیپ 4 نانومتری جدید به نام کوالکام اسنپدراگون 985 5G مجهز می‌شود. این اولین‌باری است که با نام چنین تراشه‌ای روبه‌رو می‌شویم و همانطور که می‌توان حدس زد، کوالکام هنوز آن را معرفی نکرده است.
ادعای گزارش The Pixel با گفته یکی دیگر از وب‌سایت‌های فناوری به نام ET News متفاوت است. در گذشته این وب‌سایت کره‌ای مدعی شده بود که گلکسی زد فولد 5 با تراشه اسنپدراگون 8 نسل 2 از راه می‌رسد. بنابراین همچنان باید منتظر انتشار اطلاعات بیشتری باشیم، البته این احتمال وجود دارد که اسنپدراگون 985 5G درحقیقت اسنپدراگون 8 پلاس نسل 2 باشد.
طبق گزارش جدید، سامسونگ ضخامت نسل بعدی گوشی تاشو خود را افزایش می‌دهد و از 6.3 میلی‌متر گلکسی زد فولد 4، به 6.5 میلی‌متر می‌رساند که البته چندان محسوس نیست. علاوه‌بر ضخامت، وزن این گوشی هوشمند جدید هم کمی افزایش می‌یابد. احتمالاً دلیل این افزایش ضخامت و وزن، مربوط به جایگاه مخصوص قلم S Pen باشد.
براساس شایعات گذشته، سامسونگ در گوشی گلکسی زد فولد ۵ از دوربین اصلی سه‌گانه با سنسور اصلی 50 مگاپیکسلی ISOCELL GN3 استفاده می‌کند و همچنین به سراغ دوربین سلفی 12 مگاپیکسلی می‌رود. درحال‌حاضر اطلاعات بیشتری درباره این دستگاه افشا نشده است.
انتظار می‌رود سامسونگ در آگوست 2023 از گلکسی زد فولد ۵ به همراه گلکسی زد فلیپ ۵ رونمایی کند، البته پیش از این محصولات، با سری گلکسی S23 روبه‌رو می‌شویم. نسل جدید گوشی‌های سری گلکسی S در تاریخ 12 بهمن‌ماه معرفی خواهد شد.
