مدیاتک اولین چیپست 3 نانومتری دایمنسیتی (Dimensity) خود را معرفی کرد که با استفاده از فرآیند 3 نانومتری TSMC توسعه یافته است. تولید انبوه این تراشه از سال آینده آغاز خواهد شد و برای عرضه در نیمه دوم سال 2024 برنامه‌ریزی شده است.
فرآیند 3 نانومتری TSMC در مقایسه با نسل قبلی 5 نانومتری مزایای قابل‌توجهی را به همراه دارد. از جمله این مزایا می‌توان به افزایش حدود 60 درصدی تراکم منطقی، 18 درصد افزایش سرعت در هنگام استفاده از برق ثابت و کاهش 32 درصدی مصرف برق اشاره کرد. به‌طور کلی این فناوری روی محاسبات با عملکرد عالی متمرکز شده و هدف آن افزایش عملکرد، بهره‌وری انرژی و بازدهی است.
مدیاتک قصد دارد از این تراشه در دستگاه‌های مختلفی از جمله گوشی‌های هوشمند، تبلت‌ها و وسایل نقلیه هوشمند استفاده کرد. غول چینی با این پیشرفت در صف اول صنعت تولید تراشه قرار می‌گیرد، در حالی که شرکت‌های مختلف در حال آماده شدن برای پذیرش فرآیند 3 نانومتری هستند.
براساس شایعات، اپل ممکن است اولین شرکتی باشد که از فرآیند تولید 3 نانومتری TSMC در محصولات خود استفاده می‌کند و احتمالاً در تراشه A17 Bionic آینده خود به چنین رویکردی روی خواهد آورد.
کوالکام نیز به‌عنوان رقیب جدید مدیاتک در حال توسعه فناوری 3 نانومتری خود است که در حال حاضر اطلاعات بسیار محدودی از آن وجود دارد. با این حال، زمانی که کوالکام سرانجام تراشه 3 نانومتری خود را عرضه کند، انتظار می‌رود تا رقابت جدی با مدیاتک داشته باشد.
«جو چن»، رئیس مدیاتک در بیانیه این شرکت از TSMC به دلیل قابلیت‌های تولید استثنایی آن قدردانی کرد. او همچنین گفت که مدیاتک با وجود این همکاری قادر خواهد بود تا طراحی پیشرفته‌ای را در چیپست‌های پرچمدار خود به نمایش بگذارد که هدف آن ارائه راه‌حل‌های باکیفیت به مشتریان سراسر جهان و همچنین ارتقای تجربه کاربری در بازار است.
