گرمای بیشازحد میتواند بر عملکرد و طول عمر گوشیهای هوشمند و تبلتها به شدت تأثیر بگذارد و باعث شود که قدرت پردازش آنها کاهش یابد یا حتی خاموش شوند. برای رفع این مشکل، شرکت xMEMS تراشه خنککننده XMC-2400 را معرفی کرده است. این تراشه اولین فن تمام سیلیکونی میکروخنککننده است که برای دستگاههای قابل حمل مانند گوشیها، تبلتها، SSDهای اکسترنال، شارژرهای بیسیم و لپتاپها طراحی شده است.
براساس گزارش TechRadar، در مواقعی که کارهای سنگینی با دستگاههای قابل حمل خود مانند گوشی، تبلت و لپتاپ انجام میدهیم، گرمای زیاد ممکن است به تراشه و دیگر اجزای دستگاه آسیب برساند. اکنون تراشه XMC-2400 با وزنی کمتر از 150 میلیگرم، میتواند با 1000 پاسکال فشار در هر ثانیه، تا 39 سانتیمترمکعب هوا را جابهجا کند.
معاون بازاریابی xMEMS میگوید که راهحلهای فعلی برای دفع گرمای دستگاه، مانند پخشکنندههای حرارتی و اتاقکهای بخار (Vapor Chamber) «فقط گرما را در سراسر دستگاه پخش میکنند، اما هیچ وسیله فیزیکی برای بیرون راندن گرما دستگاه ندارند».
تراشه خنککننده XMC-2400 بیصدا و بدون لرزش است و کمتر از 150 میلیگرم وزن و فقط 9.26 در 7.6 در 1.08 میلیمتر ابعاد دارد که آن را 96 درصد کوچکتر و سبکتر از خنککنندههای دیگر میکند. این خنککننده همچنین دارای استاندارد IP58 برای مقاومت در برابر گردوغبار و آب است.
این تراشه در دو مدل با قابلیت تهویه بالا و تهویه جانبی عرضه میشود تا با سیستمهای مختلف مطابقت داشته باشد. طراحی کوچک XMC-2400 به توسعهدهندگان امکان میدهد که آن را مستقیماً روی اجزایی که گرما تولید میکنند مانند تراشه پردازشگر گرافیکی قرار دهند.
«جوزف جیانگ» (Joseph Jiang)، مدیرعامل و همبنیانگذار xMEMS میگوید که طراحی انقلابی «فن روی تراشه» این شرکت در زمان حساسی در محاسبات سیار عرضه میشود. چون مدیریت حرارت در دستگاههای کوچک، که درحالحاضر باید اپلیکیشنهای سنگین هوش مصنوعی را پردازش کنند، یک مسئله بزرگ برای تولیدکنندگان و مصرفکنندگان است. اکنون XMC-2400 با ضخامت و ابعاد نازک و کوچک میتواند راهحلی برای این مسئله باشد.