طبق گزارشها، اینتل موفق شده است در بخش فناوریهای ساخت «18A» و «14A» و همچنین فناوری بستهبندی پیشرفته «EMIB»، قراردادهای طراحی بزرگی را به دست آورد که نشاندهنده علاقه شدید شرکتهای بزرگ فناوری به کسبوکار تولید تراشه اینتل (Intel Foundry) است.
تاکنون شرکت TSMC تنها تولیدکننده نیمههادی بود که فناوریهای ساخت و بستهبندی پیشرفته و لبهتکنولوژی را ارائه میداد، اما اینتل بهسرعت به عنوان یک رقیب سرسخت ظهور کرده است. اینتل درحالحاضر گره 18A خود را عرضه کرده که در مسیر تولید انبوه قرار دارد و همزمان بر روی فناوریهای پیشرفتهتر 18A-P (در مرحله تولید آزمایشی ریسکی) و گره 14A (تولید ریسکی در ۲۰۲۸ و تولید انبوه در ۲۰۲۹) کار میکند.
هر سه این گرهها نقشی حیاتی در سرمایهگذاریهای فاندری (ریختهگری تراشه) اینتل ایفا میکنند. به نظر میرسد اینتل موفق شده است قراردادهای همکاری مهمی را با مشتریان بسیار بزرگ منعقد کند.
بر اساس گزارش «KeyBanc Capital Markets» و «FactSet»، اینتل موفقیتهای استثنایی در فناوریهای ساخت نسل بعدی خود، شامل 18A (و نسخه ارتقایافته 18A-P) و 14A به دست آورده است. طبق این گزارش، شایعه شده که اینتل فاندری موفق به کسب قراردادهای طراحی با شرکتهای AMD، انویدیا، Marvell، مایکروسافت، مایکرون و OpenAI شده است. این فهرستی طولانی از مشتریان خارجی اکنون اینتل را به عنوان یک جایگزین مناسب برای TSMC انتخاب کردهاند.
اینتل همچنین در حال افزایش تولید محصولات مبتنی بر گرههای فعلی خود است. گفته میشود بازدهی گره 18A از ۶۵ درصد در فصل گذشته، به ۸۵ درصد بهبود یافته است؛ این رقم دقیقاً پشت سر بازدهی ۹۰ درصدی TSMC برای فناوری N2 (۲ نانومتری) قرار دارد و بسیار جلوتر از بازدهی گزارششده برای فرایند SF2 سامسونگ (۵۰ تا ۶۰ درصد) است.
اینتل اعلام کرده است که در اواخر سال جاری با افزایش تولید 18A، بازار را با گزینههای بیشتری از پردازندههای Panther Lake و Wildcat Lake پر خواهد کرد. در بخش مراکز داده نیز، اینتل ظرفیت تولید فرایند Intel 4 و Intel 3 خود را گسترش میدهد، زیرا انتظار میرود هوش مصنوعی عاملمحور منجر به رشد ۲۵ تا ۳۰ درصدی در بخش پردازندههای مرکزی (CPU) این شرکت در سال جاری و رشد ۵۰ درصدی اضافی در سال آینده شود.
فناوری کلیدی دیگر در اختیار اینتل، EMIB و نسخههای آن شامل «EMIB-T» (ارتقایافته) و «EMIB-M» (بهینهشده برای بهرهوری) است. این راهکارهای بستهبندی پیشرفته، تهدیدی جدی برای فناوری CoWoS شرکت TSMC محسوب میشوند که با محدودیتهای شدید عرضه مواجه است.
اینتل در حال حرکت به سمت بستهبندی روی زیرلایههای شیشهای (Glass Substrate) است که در تأسیسات «ریو رانچو» تولید خواهد شد. این فناوری امکان استفاده از دایهای (Die) بیشتر و بزرگتر را در پیکربندیهای بهینه از نظر هزینه و منعطف فراهم میکند که از طریق پلهای اتصالی EMIB ممکن میشود.
طبق همان گزارش، بازدهی EMIB-T اینتل به رقم خیرهکننده ۹۸ درصد رسیده است. تنها سه ماه پیش، بازدهی EMIB اینتل ۹۰ درصد گزارش شده بود. این پیشرفت، همان جهشی بود که اینتل برای رسیدن به جایگاه TSMC در بخش بستهبندی به آن نیاز داشت، چرا که رسیدن به بازدهی نهایی ۹۸ تا ۹۹ درصد، دشوارترین مرحله است. اگر این گزارش صحت داشته باشد، سازندگان تراشههای بدون کارخانه (Fabless) اکنون اعتماد بیشتری به اینتل خواهند داشت و این احتمالاً دلیلی است که بسیاری از شرکتهای دیگر برای همکاری به سمت اینتل فاندری سرازیر شدهاند.
برخی از مشتریان احتمالی بستهبندی EMIB اینتل درحالحاضر شامل انویدیا (پردازنده گرافیکی Feynman)، گوگل (واحد پردازش تانسور HumuFish) و آمازون (تراشه AWS Trainium 3) هستند.
بدون شک «لیپ-بو تان» (Lip-Bu Tan)، مدیرعامل اینتل، خدمات تولید تراشه این شرکت را متحول کرده و با استخدام کهنهکاران صنعت، این کسبوکار را مستحکمتر از قبل کرده است. رشد بخش فاندری اینتل با پیشرفت گره 18A و بازدهی ۸۵ درصدی، همراه با قیمتگذاری رقابتی و تقاضای سرسامآور هوش مصنوعی، اینتل را در مسیری قرار داده که قراردادهای طراحی بزرگی را با اپل، AMD، انویدیا، مایکروسافت، متا و دیگران امضا کند. این پیشرفتهای مثبت، رشد درآمد و سود هر سهم (EPS) اینتل را تا سال ۲۰۳۰ پشتیبانی خواهد کرد.
